2020年10月20日，英國倫敦，美國圣克拉拉-領先的電池和電源管理，Wi-Fi，低功耗藍牙（BLE），工業(yè)邊緣計算解決方案提供商Dialog Semiconductor和世界領先的特殊工藝半導體代工廠GLOBALFOUNDRIES＆reg; （GLOBALFOUNDRIES＆reg;）今天宣布，已達成一項協(xié)議，將Dialog的導電橋RAM（CBRAM）技術從Dialog授予GLOBALFOUNDRIES。這種基于電阻RAM（ReRAM）的技術由Adesto Technologies率先開發(fā)，該技術于2020年被Dialog Semiconductor收購。
;平臺，并計劃在將來將該技術擴展到其他平臺。 Dialog獨特且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的CBRAM技術是一種低功耗NVM解決方案，設計用于一系列應用，例如物聯(lián)網(wǎng)（IoT），5G連接性和人工智能（AI）。
低功耗，高讀寫速度，較低的制造成本以及對惡劣環(huán)境的耐受性使CBRAM特別適合于消費類，醫(yī)療以及特定的工業(yè)和汽車應用。此外，CBRAM技術為這些市場中產(chǎn)品所需的先進技術節(jié)點提供了經(jīng)濟高效的嵌入式NVM。
Dialog Semiconductor公司發(fā)展高級副總裁兼工業(yè)混合信號業(yè)務部門總經(jīng)理Mark Tyndall表示：“ CBRAM是Adesto杰出的標志性存儲技術之一。將此技術添加到Dialog的產(chǎn)品組合中具有重要的戰(zhàn)略意義。
Dialog和Adesto合并后，GLOBALFOUNDRIES的許可合作證明了業(yè)務發(fā)展的速度。展望未來，我對我們與GF的牢固合作關系充滿信心。
該許可協(xié)議不僅為業(yè)界提供了最先進的技術，而且還為Dialog提供了在下一代片上系統(tǒng)（SoC）中采用高級CBRAM技術的機會。 GF汽車，工業(yè)和多市場業(yè)務部門高級副總裁兼總經(jīng)理Mike Hogan表示：“我們與Dialog的合作表明Core致力于在進一步為客戶提供差異化??優(yōu)勢和增值領域中增加投資。
Dialog的ReRAM技術是對我們領先的eNVM解決方案系列的很好的補充。該內(nèi)存解決方案與我們的FDX平臺相結合，將幫助我們的客戶進一步突破技術界限，并提供新一代的安全IoT和邊緣AI應用程序。
” Dialog的CBRAM技術克服了ReRAM常見的集成和可靠性挑戰(zhàn)，提供了可靠且低成本的嵌入式存儲器，同時保持了低成本的ReRAM Voltage操作能力。這意味著可以實現(xiàn)比標準嵌入式閃存低功耗的讀和寫操作。
到2022年，GF客戶可以在22FDX平臺上使用嵌入式NVM選件來使用CBRAM。通過IP定制，客戶可以修改CBRAM單元以優(yōu)化其SoC設計，提高安全性或調(diào)整單元以適應新的應用。
另外，CBRAM作為“后端處理”。技術，可以相對容易地集成到其他技術節(jié)點中。