Dialog Semiconductor Co.，Ltd.宣布推出全球首個(gè)2D / 3D圖像轉(zhuǎn)換實(shí)時(shí)處理芯片：DA8223。

該芯片為包括智能電話和平板電腦在內(nèi)的各種便攜式設(shè)備提供2D / 3D視頻圖像實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)換處理。

特征。

該設(shè)備還集成了視差屏障屏幕驅(qū)動(dòng)程序，使用戶無需戴眼鏡即可觀看3D內(nèi)容。

該芯片分析2D視頻圖像的每一幀，并通過分離前景圖像和背景圖像來創(chuàng)建分層的深度圖（Z深度）。

結(jié)果，每個(gè)原始圖像像素被映射到左眼和右眼，并且當(dāng)通過具有視差屏障的顯示器觀看時(shí)，可以直接呈現(xiàn)3D圖像效果。

DA8223集成了完整的2D / 3D圖像轉(zhuǎn)換算法。

與傳統(tǒng)的基于軟件的解決方案相比，該芯片不會(huì)在2D / 3D圖像轉(zhuǎn)換期間給主應(yīng)用處理器帶來額外的負(fù)擔(dān)，并且不需要外部存儲(chǔ)器。

目前，對(duì)在智能手機(jī)上體驗(yàn)3D圖像效果的需求已經(jīng)來臨，但是目前很少有具有3D效果的圖像內(nèi)容。

通過采用DA8223，可以創(chuàng)建一個(gè)真正獨(dú)特的產(chǎn)品，使您可以立即讓用戶體驗(yàn)具有無限3D內(nèi)容的設(shè)備”。

Dialog Semiconductor公司發(fā)展與戰(zhàn)略副總裁Mark Tyndall說。

“ DA8223是第一種基于針對(duì)各種便攜式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化的硬件解決方案的2D / 3D圖像轉(zhuǎn)換技術(shù)。

它實(shí)際上不需要軟件開發(fā)，并且類似于基于使用應(yīng)用程序處理器的軟件實(shí)現(xiàn)解決方案。

相比之下，它對(duì)電池和計(jì)算能力的需求是最小的”。

標(biāo)記已添加。

通過以每秒60幀的速度支持圖像和視頻，系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)顯示水平和垂直格式的3D內(nèi)容。

DA8223確保2D內(nèi)容實(shí)際上是具有更豐富，更舒適的3D觀看體驗(yàn)的2D內(nèi)容，即使長時(shí)間使用也是如此。

DA8223兼容從3.8英寸智能手機(jī)到10英寸平板電腦的最廣泛的具有3D功能的顯示器。

它也可以與任何配備視差柵欄的顯示設(shè)備一起使用，包括OLED和Sharp的最新TFT顯示器。

這種尺寸為5x 5mm的81球UFBGA封裝芯片可以安裝在應(yīng)用處理器和3D顯示器之間的印刷電路板上，也可以使用COF技術(shù)安裝在顯示模塊上。

該器件的樣品將于2011年初提供，以確保手持產(chǎn)品可以在2011年下半年大量生產(chǎn)。